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Resumo: Procuramos um Engenheiro Sênior de Packaging Fotônico para liderar todo o ciclo de vida do hardware de produtos de comutação óptica, conectando o projeto de P&D à realidade da fabricação por meio de simulação, projeto e otimização de processos. Pontos de destaque: 1. Liderar o ciclo de vida do hardware para módulos fotônicos, desde a simulação até a otimização. 2. Conduzir simulações multifísicas e projetos robustos de micro-montagem. 3. Otimizar processos, solucionar problemas de rendimento e integrar novos produtos. **MISSÃO DA VAGA** A HwIT procura um Engenheiro Sênior de Packaging Fotônico especializado em produtos de comutação óptica. Você será o líder técnico responsável por todo o ciclo de vida do hardware de nossos módulos fotônicos — desde simulações mecânicas/térmicas avançadas e projetos CAD 3D até a definição precisa, validação e otimização dos processos de encapsulamento em salas limpas. Seu foco principal será um ambiente altamente especializado e prático, que une o projeto de P&D à realidade da fabricação: conduzindo simulações multifísicas, projetando micro-montagens robustas, executando experimentos complexos (DOE — Design of Experiments) para validação de métodos e investigando tecnicamente as causas-raiz para garantir a integridade estrutural e maximizar o rendimento na produção em escala global. * **Desenvolvimento e validação de produtos** * **Projeto mecânico-optomecânico para encapsulamento:** Desenvolver modelos CAD 3D e desenhos detalhados de fabricação 2D para pacotes optoeletrônicos de alta precisão, dispositivos de teste e conjuntos estruturais, aplicando rigorosamente os padrões GDT (Geometric Dimensioning and Tolerancing); * · **Simulação térmica multifísica:** Realizar análises avançadas por elementos finitos (FEA) e dinâmica computacional de fluidos (CFD) para simular dissipação térmica, tensão mecânica e integridade estrutural de módulos fotônicos submetidos a condições ambientais e operacionais extremas;· * **Validação de projeto por prototipagem:** Liderar a fase de prototipagem rápida e trabalhar em estreita colaboração com a equipe de testes de confiabilidade para validar modelos de simulação com dados empíricos obtidos em testes de ciclagem térmica, vibração e choque mecânico (ex.: Telcordia GR\-468, MIL\-STD). **2\. Desenvolvimento e validação de processos** **Otimização de parâmetros críticos:** Definir e otimizar parâmetros críticos de processo, como fixação de dies (ex.: epóxis condutores, soldagem eutética), ligação por fio (wire bonding) e alinhamento óptico. **Técnicas de encapsulamento:** Desenvolver técnicas de encapsulamento hermético e semi-hermético para módulos fotônicos. **Qualificação de materiais:** Validar novos materiais, adesivos e processos de vedação de acordo com padrões de alta confiabilidade. **Planejamento de recursos:** Definir materiais e recursos necessários para executar processos de encapsulamento tanto em ambientes laboratoriais quanto produtivos. **3\. Otimização de rendimento e solução de problemas** **Investigação da causa-raiz:** Liderar atividades investigativas em processos de salas limpas para identificar a causa-raiz de problemas que afetam o rendimento e os tempos de montagem de componentes fotônicos. **Design of Experiments (DOE):** Planejar e liderar DOEs para caracterizar processos complexos, definir variáveis críticas, encontrar as melhores receitas de montagem e ampliar as janelas operacionais. **Alinhamento com Controle Estatístico de Processos (SPC):** Validar e aprovar métodos operacionais e parâmetros de processo compatíveis com o Controle Estatístico de Processos (SPC) exigido pela Engenharia de Produto. **4\. Integração de Novos Produtos (NPI) e viabilidade de fabricação** **Design for Manufacturing (DFM):** Liderar atividades de DFM, executando desenvolvimentos em componentes de encapsulamento, promovendo o alinhamento técnico em projetos fotônicos entre fornecedores e desenvolvedores, definindo requisitos e avaliando a viabilidade técnica de novos componentes; **Treinamento da equipe:** Transferência de conhecimento e treinamento da equipe operacional na execução minuciosa de receitas e metodologias complexas de encapsulamento; **Transferência de processos:** Colaborar lado a lado com engenheiros de produto para validar montagens e garantir o sucesso técnico das atividades de transferência para escala industrial. Transferir processos de montagem de encapsulamento para instalações de manufatura em alta escala, atendendo às metas de qualidade. **Formação acadêmica** Graduação ou mestrado em Engenharia de Materiais, Engenharia Mecânica, Eletrônica, Física ou áreas afins; No mínimo 5–8 anos de experiência sólida em processos de encapsulamento microeletrônico ou optoeletrônico. Conhecimento profundo sobre adesivos estruturais, soldagem de precisão e metalurgia de interconexões; Domínio de metodologias de análise de falhas (MEV, EDS, Raios X, seção transversal); Experiência comprovada em projeto optomecânico, mecânica de precisão ou encapsulamento de hardware eletrônico; Proficiência avançada em softwares CAD 3D (ex.: SolidWorks, Creo, Inventor) e domínio sólido de GDT; Histórico consistente na execução de simulações térmicas e estruturais com ferramentas como ANSYS, COMSOL ou SolidWorks Simulation. **Desejável:** Experiência com CIPs (Circuitos Integrados Fotônicos) e interfaces fibra-a-chip. Conhecimento de padrões de confiabilidade (MIL\-STD\-883, Telcordia GR\-468 ou NASA EEE\-INST\-002\). Experiência com ferramentas de melhoria contínua (Six Sigma, Manufatura Enxuta). Conhecimento de programação de automação em Python, C\# ou LabVIEW. Experiência no projeto de pacotes herméticos complexos (ex.: Butterfly, TO\-can) e no gerenciamento de tolerâncias de micro-montagem para folgas de ligação por fio (wire bonding)/fixação de dies. Experiência no projeto de dispositivos mecânicos personalizados para testes de vida útil em alta temperatura (HTOL) e testes ambientais. **Idiomas** * **Inglês:** Obrigatório — Fluente (nível C1/C2) para comunicação diária com parceiros internacionais;
