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Processador i7 4770 4ª geração 3.40-3.90 GHz (Turbo) 4 Núcleos / 8 Theads TDP 84W FCLGA11564166975128194120
Processador i7 4770 4ª geração 3.40-3.90 GHz (Turbo) 4 Núcleos / 8 Theads TDP 84W FCLGA11564166975128194121
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Processador i7 4770 4ª geração 3.40-3.90 GHz (Turbo) 4 Núcleos / 8 Theads TDP 84W FCLGA115

addressR. Espírito Santo, 1-920 - Siqueira Campos, Aracaju - SE, 49075-240, Brazil

Usado

Condição


Descrição

Processador i7-4770 4ª geração Codinome - Haswell Segmento vertical- Desktop Litografia - 22 nm FCLGA1150 Especificações da CPU Número de núcleos - 4 Total de threads - 8 Frequência turbo max - 3.90 GHz Frequência da Tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 - 3.90 GHz Frequência base do processador - 3.40 GHz Cache - 8 MB Intel® Smart Cache Velocidade do barramento - 5 GT/s TDP - 84 W Especificações de memória Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) - 32 GB Tipos de memória - DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Nº máximo de canais de memória - 2 Largura de banda máxima da memória - 25.6 GB/s Compatibilidade com memória ECC - Não Especificações da GPU Nome da GPU - Intel® HD Graphics 4600 Frequência da base gráfica - 350 MHz Máxima frequência dinâmica da placa gráfica - 1.20 GHz Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo - 2 GB Saída gráfica - eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolução máxima (HDMI) - 4096x2304@24Hz Resolução máxima (DP) - 3840x2160@60Hz Resolução máxima (eDP - tela plana integrada) - 3840x2160@60Hz Resolução máxima (VGA) - 1920x1200@60Hz Suporte para DirectX* - 11.2/12 Suporte para OpenGL* - 4.3 Intel® Quick Sync Video - Sim Tecnologia Intel InTru 3D - Sim Interface de Vídeo Flexível Intel® (Intel® FDI) - Sim Tecnologia de Alta Definição Intel® Clear Video - Sim Nº de monitores aceitos - 3 ID do dispositivo - 0x412 Opções de expansão Escalabilidade1S - Only Revisão de PCI Express - Up to 3.0 Configurações PCI Express - Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Nº máximo de linhas PCI Express - 16 Especificações de encapsulamento Soquetes suportados - FCLGA1150 Configuração máxima da CPU - 1 Especificação de solução térmica - PCG 2013D TCASE - 72.72°C Tamanho do pacote - 37.5mm x 37.5mm Tecnologias avançadas Tecnologia Intel® Turbo Boost - 2.0 Tecnologia Hyper-Threading Intel® - Sim Intel® TSX-NI - Não Intel® 64 - Sim Conjunto de instruções - 64-bit Extensões do conjunto de instruções - Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnologia Intel® My WiFi - Sim Estados ociosos - Sim Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® - Sim Tecnologias de monitoramento térmico - Sim Tecnologia de proteção da identidade Intel® Identity - Sim Segurança e confiabilidade Elegibilidade Intel vPro® - Intel vPro® Platform Novas instruções Intel® AES - Sim Chave Segura - Sim Intel® OS Guard - Sim Intel® Trusted Execution Technology - Sim Bit de desativação de execução - Sim Tecnologia anti-roubo - Sim Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP) - Sim Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) - Sim Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) - Sim Intel® VT-x com Tabelas de páginas estendidas (EPT) - Sim

Fonte da Informação:  olx Ver publicação original

Localização
R. Espírito Santo, 1-920 - Siqueira Campos, Aracaju - SE, 49075-240, Brazil
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